次世代ICパッケージングに不可欠な次世代設計ソリューション - 第1部

高密度ICパッケージがもたらす新たな課題とシステムレベルのデジタルツイン・プロトタイピング手法の有効性を解説

このホワイトペーパーは、4部から構成される「次世代ICパッケージングに不可欠な次世代設計ソリューション」シリーズの第1部です。シリーズをとおして、最新の高密度ICパッケージ技術を実装するには、設計フロー全体 （初期のアセンブリ計画やプロトタイピングから設計、検証、実証、サインオフ、テストまで）に新たなアプローチが必要であることを解説していきます。また、デジタルツインのコンセプトも併せて紹介します。
デジタルツインは、完全パッケージデザインのデジタル仮想モデルであり、各設計段階でドメインを超えた連携的な設計を可能にします。