耐熱再剥離性テープ

■真空中や加熱工程中での使用も想定しており、熱処理後も糊残渣物が残りにくいことから、マスキングや仮固定、搬送用など幅広く使用が出来ます。

【特長】
■真空中や加熱工程での使用も想定
■加熱後も剥がしやすく、被着体への影響や糊残渣物が発生しにくい
■コシのあるPETフィルムを使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

半導体製造工程用に使用される粘着テープです。
特殊なUV剥離型粘着剤を使用することにより初期固定力に優れ、剥離時には容易に剥離できます。使用する基材フィルムは環境規制対象となる塩化ビニル樹脂ではなく特殊なポリオレフィン樹脂を使用することにより、テープに等方性の伸びが必要となる工程で良好な特性を示します。 （詳細を見る）

■”耐薬品性UV剥離テープ“は薬液処理を伴う工程において溶解しにくい粘着剤を使用し、剥離時にはUV照射により粘着力を低下させることができ、容易に剥離が可能です。

【特長】
■耐薬品性(溶解しにくい)に優れた粘着剤を使用
■薬品処理後、UV照射により容易に剥離
■薬液洗浄やエッチングといった薬液処理を伴う工程で使用が可能

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■“耐熱性UV剥離テープ”は電子部品製造工程内において熱処理工程時・後もワークをしっかり保持。
剥離時にはUV照射で際立った剥離性を実現します。（常温下でも熱処理後でも、UV照射後粘着力が従来品より大幅に低下し、易剥離が可能です）
※基材変更・厚さ変更の検討も可能です。

【特長】
■熱処理時・後も粘着力維持
■UV照射により易剥離実現(熱処理工程後でも易剥離実現)
■基材・粘着剤シロキサンフリー

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■高耐熱性を有する為、ボンディングやリフロー工程等の複数の耐熱工程にて使用出来るため、テープの張り替え等の工程削減が可能になります。

【特長】
■300℃高温暴露後においても粘着力の劣化を抑制
■糊残渣物の残りにくい粘着剤仕様
■シリコーン系粘着剤タイプ、アクリル系粘着剤タイプをラインアップ

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