PICOSUN JAPAN株式会社
最終更新日：2023-06-19 15:31:13.0
300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」
基本情報300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」
枚葉の成膜品質をバッチシステムで実現！300mmALDプロセスの画期的なソリューション
PICOSUN Sprinter ALDシステムは半導体、ディスプレイ、IoT等の業界における300 mm製造ラインでの画期的なバッチALD生産システムです。 SEMI S2 / S8認定のPICOSUN Sprinterは、最先端枚葉成膜の品質と均一性を、高速処理、高スループット、高信頼性と組み合わせています。処理時間が短いため、Sprinterの熱負荷は従来のALDバッチ装置よりも低くなっています。これにより、Sprinterは破損しやすい基板材料やデバイスにも理想的です。
PICOSUN Sprinter ALDシステムは、優れた膜質、短いサイクルタイム、完全自動化により、ALDの大量生産に革命をもたらします。プリカーサフローを完全に層流にすることで、不要にCVD成長させることのない完全なALD成膜を保証し、システムメンテナンスの必要性を最小限に抑えます。プリカーサの供給が最適化されているため、材料の無駄がありません。
300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」
PICOSUN Sprinter ALDシステムは半導体、ディスプレイ、IoT等の業界における
300 mm製造ラインで活躍するバッチALD生産システムです。
SEMI S2 / S8認定のPICOSUN Sprinterは、枚葉成膜の品質と均一性を
高速処理、高スループット、高信頼性と組み合わせています。
処理時間が短く、熱負荷が抑えられるため、破損しやすい基板材料やデバイスにも理想的です。
PICOSUN Sprinter ALDシステムは、優れた膜質、短いサイクルタイム、
完全自動化により、ALDの大量生産に革命をもたらします。
プリカーサフローを完全に層流にすることで、不要にCVD成長させることのない完全なALD成膜を保証し、
システムメンテナンスの必要性を最小限に抑えます。
プリカーサの供給が最適化されているため、材料の無駄がありません。
※詳しくはPDFダウンロードまたは、お問い合わせ頂ければ幸いです。 （詳細を見る）
取扱会社 300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」
■ALD成膜装置の製造・販売及びアフターサービス ALD(Atomic Layer Diposition、原子層堆積)とは、真空を利用した成膜技術の一つです。ALDは既存のPVD/CVD成膜技術より、下記の点において優位性がある為、急速に市場に浸透してきています。 ・優れた段差被覆性（付きまわり性） ・膜厚が１原子層レベル（約１Å＝0.1nm）で制御でき、膜厚分布が良い ・バリア性が高く膜質が良い ・比較的低温で処理可能 ALDの応用分野は、半導体・電子部品・燃料電池・リチウム電池・有機EL・太陽電池・ディスプレイ・LED・メディカル等です。 ALDが爆発的に普及するきっかけとなったのは、半導体メモリのゲート酸化膜形成ですが、その特性から、微細粉末／ナノパーティクルコーティング、MEMS等超小型部品の保護膜・絶縁膜としても使われています。 ワーク表面と共有結合するため密着性も良好で、他の皮膜との間の接着層としても機能します。 ドライプロセスのため、有機溶剤への作業者の暴露低減目的で既存のウェットプロセス代替としても検討されており、ナノレベル表面処理として幅広い分野で注目されています。
300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
