高密度ビルドアップ構造への対応

当社は、高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。

"次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった
お困りごとはございませんか？製品化へ向け課題解決のサポートを致します。

新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。

【以下のようなお困りごとを解決】
■次世代の高周波用途基板を検討したい
■ミリ波レーダー用途基板を検討したい
■伝送損失、遅延時間を抑えたい
■特性インピーダンスを精度良く整合したい
■高速高周波対応基板のコストを抑えたい
■第5世代移動通信システム（５Ｇ）用プリント配線板について知りたい
■最新の積層技術・パターン設計について知りたい
■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい　　　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。
現在、超高速ネットワーク環境が求められる中、
400Ｇスイッチの製品実現で"高周波用途基板を検討したい"などといった
お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。

新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた
ご提案をさせていただきます。

【以下のようなお困りごとを解決】
■次世代スイッチ対応高周波用途基板を検討したい
■５G通信用の高周波用途基板を検討したい
■伝送損失、遅延時間を抑えたい
■特性インピーダンスを精度良く整合したい
■高速高周波対応基板のコストを抑えたい

MONOistに弊社記事が掲載されました。
【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。

"次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった
お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。

新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた
ご提案をさせていただきます。

【以下のようなお困りごとを解決】
■次世代５G通信用の高周波用途基板を検討したい
■伝送損失、遅延時間を抑えたい
■特性インピーダンスを精度良く整合したい
■高速高周波対応基板のコストを抑えたい

MONOistに弊社記事が掲載されました。
【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。

層間厚大構造では、層間厚を100～120μmとし、高絶縁信頼性を実現。
その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致します。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様対応】
■狭ピッチ対応
■厚銅箔仕様
■IVH＆LVH混在
■高周波対応

MONOistに弊社記事が掲載されました。
【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）