レーザー加工機　ラインアップ

『SPLシリーズ』は、ダイボードの高速・高品質な切断を実現した
炭酸ガスレーザ加工機です。

「SPL3827D型」は、自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制。
大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデルです。

この他にも、新型プッシュ＆プル排煙機構により、排煙能力を大幅に向上した
「SPL3821D型」や、「SPL2321D型」「SPL2425R型」をご用意しています。

【SPL3827D型　特長】
■大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデル
■大型ダイボードの安定加工を実現する高剛性フレーム
■自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『SPF2305A／SPF3907A』は、小型テーブルを搭載し、超精密な加工を
実現するファイバーレーザ加工機です。

優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザにより、
切断幅40μmを実現。炭酸ガスレーザやパルスYAGレーザに比べ、消費電力、
メンテナンス費用が大幅に抑えられます。

「SPF3907A」は、リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現しています。

【特長】
■優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザ
■切断幅40μmを実現
■消費電力、メンテナンス費用が大幅に抑えられる
■リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現(SPF3907A)

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『SPF4300型』は、消費電力が炭酸ガスレーザに比べ60％以上削減した、
省エネ・低ランニングコスト機です。

ステンレス、アルミニウム、銅などの非鉄金属加工に好適な「SPF4320A」と
安定稼働をバックアップする対反射光設計の「SPF4330」をラインアップ。

優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバーレーザにより、
高速・高品質加工が可能です。

【特長】
■シングルモードファイバーレーザにより、高速・高品質加工が可能
■銅や銅合金、アルミなどの非鉄金属の加工が可能
■消費電力は炭酸ガスレーザに比べ60％以上削減
■省エネ・低ランニングコスト機

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『武蔵 HP-Eシリーズ』は、薄板や小物ワークに対応した
炭酸ガスレーザ加工機です。

加工内容に応じて各種レーザ発振器(定格出力200,400,2000W)を選択可能。

省スペース・コンパクト設計で、アプローチ性に優れた加工テーブルを
採用しております。

【特長】
■薄板や小物ワークに対応
■加工内容に応じて各種レーザ発振器を選択可能
■省スペース・コンパクト設計
■アプローチ性に優れた加工テーブル

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『武蔵 六代目シリーズ』は、オープンミラー構造によりメンテナンスが
容易な炭酸ガスレーザ加工機です。

ハイクオリティ・低ランニングコストを実現。SUS無酸化切断時の
アシストガス(N2)消費量を約30％削減(当社従来比)しています。

また、新型プッシュ＆ブル機構により、集塵効率が30％向上しております。

【特長】
■ハイクオリティ・低ランニングコストを実現
■SUS無酸化切断時のアシストガス(N2)消費量を約30％削減
■オープンミラー構造によりメンテナンスが容易
■新型プッシュ＆ブル機構により、集塵効率が30％向上

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『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。

堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。

超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。

【特長】
■超短パルスレーザ発振器を搭載（波長：グリーンレーザ、ＵＶレーザ）
■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能
■堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現
■フレキシブル基板（FPC）など積層材料の高品質切断が可能
■フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能
■さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が可能

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『SPF6030/SFX3000』は、エア切断により、低コストでの加工が可能な
2次元ファイバーレーザ加工機です。

銅やアルミ等、薄板非鉄金属の高速切断に好適。光軸調整が不要で
メンテナンス性が大幅にアップしています。

炭酸ガスレーザ加工機と比較して、レーザガスが不要で消費電力が
少ないため、ランニングコストを大幅に削減できます。

【特長】
■多品種少量生産に対応
■銅やアルミ等、薄板非鉄金属の高速切断に好適
■レーザガスが不要で消費電力が少ないため、ランニングコストを大幅に削減
■光軸調整が不要でメンテナンス性が大幅にアップ
■エア切断により、低コストでの加工が可能

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『SCF5113型』は、超精密加工に高精度立体駆動軸を追加した
3次元ファイバーレーザ加工機です。

毎分50mの高速移動テーブルを採用。発振器、CNC装置などを内蔵した
オールインワン構造により、省スペースを実現しています。

オフラインティーチング(オプション)の採用により、段取り時間を
大幅に削減可能です。

【特長】
■最小切断幅60μmを実現(SFX500搭載時)
■毎分50mの高速移動テーブルを採用
■発振器、CNC装置などを内蔵したオールインワン構造
■平面加工テーブルにより、平面加工が可能
■オフラインティーチングの採用により、段取り時間を大幅に削減
■非接触の倣い軸の追加が可能

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『十兵衛』は、6軸制御により立体加工に対応した炭酸ガスレーザ加工機です。

フォーカス＆ヘッド部の徹底したスリム化を図り、深絞りワークへの
アプローチ性が格段にアップ。加工ヘッド先端ノズルのW軸制御により
安定した品質の加工が可能です。

オフラインティーチング（オプション）に完全対応した高精度回転軸を
採用しており、補正作業を軽減し、作業性の向上を実現しました。

【特長】
■オフラインティーチングに完全対応した高精度回転軸を採用
■補正作業を軽減し、作業性の向上を実現
■フォーカス＆ヘッド部の徹底したスリム化を図っている
■深絞りワークへのアプローチ性が格段にアップ
■加工ヘッド先端ノズルのW軸制御により安定した品質の加工が可能

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『FALCON-S』は、超コンパクトボディに様々な機能を集約した
レーザ加工機です。

制御装置を加工テーブル下方に収納し、省スペースを実現。加工テーブルに
設けた残材取り出しパンにより、加工屑を容易に取り出せます。

ピアシング時に加工ヘッドとワークの間隔を広げるスタンドオフ制御により、
ピアシング時に発生するスパッタを抑制し、フォーカスレンズやノズルの
損傷を防止します。

【特長】
■レーザ発振器、CNC装置を本体に内蔵した超コンパクト設計
■作業環境を良好に保つ高防塵フルクローズドカバー(オプション)
■手軽に使えるユーザーズフレンドリーマシン
■優れたコストパフォーマンス

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当社が取り扱う、超精密炭酸ガスレーザ加工機『SILAS-SAM』をご紹介します。

セラミックス加工や樹脂業界の樹脂シート切断など薄板の精密加工に
幅広く対応。オープンミラー構造により、ミラーメンテナンスが容易です。

リニア駆動で高速・精密加工を実現した「SPL3905」と、安定したビーム品質で
精密加工を実現する「SPL2305」をご用意しております。

【特長】
■薄板の精密加工に幅広く対応
■小型テーブルの採用により、機械設置スペースを大幅に削減
■オープンミラー構造により、ミラーメンテナンスが容易
■ローダ／アンローダと組み合わせることにより、自動運転が可能

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『FWL1500SH』は、スイング機能付でハンディ・トーチ仕様の
ファイバーレーザ溶接機です。1500Wの発信機を搭載して、FWL1000SHより厚みのある材料の溶接に対応しています。

スイングヘッドの搭載により、隙間がある材料の溶接が可能。消費電力が
少なくランニングコストを削減でき、省スペース・コンパクト設計です。

綺麗なビードを得られる連続発振ができ、優れた溶接強度と
溶け込み深さを実現します。

【特長】
■スイングヘッドの搭載により、隙間がある材料の溶接が可能
■優れた溶接強度と溶け込み深さを実現
■綺麗なビードを得られる連続発振が可能
■消費電力が少なくランニングコストを削減
■消耗品が少なくメンテナンスが容易
■省スペース・コンパクト設計
■チラー内蔵 （詳細を見る）