2軸式縦型研削盤『HVG-300DSO』製品資料

Trinity-Yシリーズ『HVG-300DSO』は、加工軸を2軸備えた機構により、
1つのワークテーブル上で粗研削・精密研削を行うことができる研削盤です。

ワークの取り付けが1度で済むため、着脱時の誤差が生じず、
安定した平坦度・TTVを得ることが可能。

オプションの厚さ測定では、 加工中のウェーハの実際の厚みをリアルタイムで測定し 、 研削後のエンドポイントを正確に検出できます 。

【オプション】
■オートドレス機構
■厚み測定システム（接触・非接触タイプから選択可）

※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。
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EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。


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EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。


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日本エンギス株式会社は、最先端の研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、１９８３年の創業以来、最先端のラッピングマシンとラッピングプレートの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。

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【掲載内容】
◆ENGIS社の紹介
◆ラッピング加工の要素
◆ラッピング装置の構造
◆『遊離砥粒』と『固定砥粒化』の違い
◆ダイヤモンドスラリーと砥粒
◆ラップ盤の種類と加工事例
◆ラップ定盤修正機を搭載した研磨装置の紹介
◆デモラボのご案内

その他、研磨に関する様々なデータ・加工画像等を掲載した、
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