ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部
最終更新日：2023-12-08 12:14:40.0
Multi-layer Ceramic Substrates
基本情報Multi-layer Ceramic Substrates
積層セラミック基板の説明からLTCC基板/HTCC基板の違い、用途までをご紹介。
【Basic Information】
LTCC substrate
Thermal conductivity : 3.5W/(m-K)
Bending strength : 300 MPa
HTCC substrate (Multi-layer alumina substrate)
Thermal conductivity : 23W/(m-K)
Fracture strength : 450 MPa
HTCC substrate (Multi-layer alumina substrate) is proposed for various sensors, healthcare, ozonize elimination, etc.
【英語版】積層セラミック基板のご紹介
積層セラミック基板 LTCC基板/HTCC基板の違いの説明
Explanation of Multi-layer ceramic substrate and the difference between LTCC substrate and HTCC substrate
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）
取扱会社 Multi-layer Ceramic Substrates
Multi-layer Ceramic Substratesへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
