積層基板平坦化、平面度、平坦度、平面粗さ向上に　新型平面研磨装置

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。

弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。
数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。

【使用用途】
◆積層基板平坦化(5G基板等）
◆スマートフォンガラス汚れ取り
◆移動通信システム基板平坦化
◆パワー半導体製造時平坦化
　etc

＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞
■フィルム研磨装置専用メーカ
■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能
■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能
■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能 （詳細を見る）

当社では、『高精度』『環境』をコンセプトに、
各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。

今回は当社自慢の研磨機3機をご紹介いたします
1、平面研磨装置
→各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
2、外径フィルム研磨
→各種シャフトの外径超仕上げ
3、平面ラップ盤
→フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げ
※上記3機種は11月のJIMTOFで実機展示致します。
　当社技術を是非、会場でご覧下さい（展示会情報は基本情報欄へ）

＜当社の研磨機が選ばれる理由＞
■フィルム研磨装置専用メーカー
■カスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能
■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能
■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能


 （詳細を見る）