カタログ発行日：2022/11/01

パワーモジュール向け真空/加圧リフロー装置2020.Jan

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基本情報パワーモジュール向け真空/加圧リフロー装置

熱容量の大きなデバイスを加熱する際、グラファイト製治具を用いてリフローを行います。

SST社グラファイト治具の特徴
 軽量で優れた熱伝導率
 放射率が高いので、IRエネルギーの吸収と放熱に優れている
 2000℃まで使用できるほどの強度を持つ
 熱膨張係数が小さいため、ツーリング設計に適している
 非常に高い電流密度を持つことから、温度上昇時間の短縮が可能
 加熱と冷却の繰り返しによる劣化がほとんどないので長寿命
 優れた熱衝撃特性
 ロッド、チューブ、バー、プレートなど様々な形状で製作可能
 SST社独自のノウハウによりリフローに最適な機械加工が可能
 はんだはグラファイトと結合しない
 SST社では30年以上、すべてのモデルの治具(ツーリング)にグラファイトを使用した実績がある

このような理由からパワーモジュールをリフローする方式としてSST社製真空/加圧リフローを推奨いたします。

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の
バッチ式真空加圧リフロー装置です。

高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。
ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック
制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。

マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで
ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。

また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。

【特長】
■フラックスフリー・ボイドフリーを実現
■最高温度 500℃
■真空度レベル 10-5torr（10-3Pa）
■最大チャンバー圧力レベル 40psig（3.7bar、0.37Mpa）
■正確な加熱・冷却コントロールを実現
■温度・真空・加圧を好適に制御可能なシステムを搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。（詳細を見る）

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。　真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。（詳細を見る）

取扱会社パワーモジュール向け真空/加圧リフロー装置

テクノアルファ株式会社

半導体・表面実装・一般電子部品・車載電子部品製造業界向け製造装置、電子材料、検査機器、試験装置・材料、及び舶用機器、衛生対策機器、環境関連機器等の輸入販売。主力製品は、ワイヤボンダ装置で世界シェアトップのKulicke & Soffa社製ワイヤボンダ。

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