株式会社技術情報協会
最終更新日：2023-04-27 11:11:24.0
【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197）2197
基本情報【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197）
【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～
★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！
チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載
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第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価
第７章 半導体パッケージの解析、検査技術
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●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁
●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4
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【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）
書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！
チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載
■ 本書のポイント
・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況
・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料
・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制
・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程
・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料
・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策
・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立
・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計
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