金属樹脂接合における活用事例

【特長】
■ 圧力センサ エジェクタピン形（SSBシリーズ）のCE適合 ※1
■ エジェクタピン直下に配置して計測するため、 使用中のエジェクタピンを
そのまま利用できます
■ エジェクタピン形では対応できない、「小径ピン」「角ピン」「先端部異形状ピン」「ツバカットピン」にも対応可能能です。

※1 圧力計測アンプMPS08、またはMPV04との組合せが必要になります。
 （詳細を見る）

【特長】
■ 光ファイバを使用した赤外線検出式
■ 高応答性：8ms（63.2％応答時）
■ エジェクタピン形状で金型への組込みが容易※1
■ 60℃～430℃の樹脂温度が計測可能

※1 ツバカット等の廻り止め加工はできません。


 （詳細を見る）

【特長】
■ 射出成形金型用として、220℃の金型温度と150MPaの樹脂圧力に耐える堅牢設計
■ 独自構造により、0.34s（63.2％応答）の高応答性を実現
■ K熱電対を採用しているため、汎用的な温度計測機器・データロガーで計測でき、低コストでの導入が可能




 （詳細を見る）

小径金型表面温度センサ STFは、樹脂を固化させるための適切な温度設定
や、成形立上げ時の捨てショット数の削減、多数個取り時の金型温度分布
の確認等、成形品質・成形効率の向上に活用することができます。

【特長】
■ 先端径Φ1で、小形成形品に対応します。
■ 樹脂を固化させるための適切な温度を把握できます。
■ 成形立上げ時の捨てショット数の削減に貢献します。
■ 射出成形金型用として、220℃の金型温度と150MPaの
　 樹脂圧力に耐える堅牢設計です。
■ K熱電対を採用しているため、汎用的な温度計測機器・
　 データロガーで計測でき、低コストでの導入が可能です。
​
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
【2DCADデータ・3DCADデータのダウンロードも可能​】 （詳細を見る）

【特長】
■ 先端径Φ1.7 で小形の成形品にも対応
■ 光ファイバを使用した赤外線検出式
■ 高応答性：8ms（63.2％応答時）
■ エジェクタピン形状で金型への組込みが容易※1
■ 60℃～430℃の樹脂温度が計測可能

※1 ツバカット等の廻り止め加工はできません。

 （詳細を見る）

【特長】
■ 光ファイバを使用した赤外線検出式
■ 高応答性：8ms（63.2％応答時）
■ 自由度の高いセンサ取付位置を実現したフラッシュマウント形状
■ 60℃～390℃の樹脂温度が計測可能



 （詳細を見る）