【UHS_X線CTシステム撮影事例】はんだクラックのCT断層

マイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』は非破壊検査や材料解析などの
アプリケーションで使用される高解像度細な内部構造を可視化することができるX線CTシステムです。
高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択することが出来ます。

今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！
半導体内部はんだクラックの断層を撮影した事例です。

【詳細】
■導入いただいた企業様の業種
半導体、電子部品、電子機器製造メーカー
■どのような目的で導入いただいたのか
　 品質保証、故障解析
■導入の効果
　故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上
　不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上

※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
 （詳細を見る）

当社が取り扱う、3次元X線CTシステム『XVA-160RZ』をご紹介します。

当製品は、高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択出来る
スタンダードモデルです。

フラットパネルディテクタをはじめ、ユーセントリック機能や
フォーカス自動調整機能などを標準で搭載しており、ミリ波レーダーの
透過像や断層像、3D像の撮影事例があります。

【標準仕様】
■フラットパネルディテクタ
■ユーセントリック機能
■高倍率（1,600倍）
■可視光マッピング機能
■フォーカス自動調整機能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

XVA-160RZは半導体、電子部品、電子モジュールの品質保証・故障解析・検査用途でオールマイティーに使用できる3次元X線CTシステムです。
透視観察機能、3次元斜めCT機能、直交CT機能など用途に応じて使い分けをすることで、効率的に解析業務を進めるだけでなく、解析の成功率を劇的に向上させます。また、標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。
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