電界・構造・熱伝導連成解析ソフトウェア F-VOLT with Nastran 製品カタログ

簡単な操作で高度な結果を！

● [ Simcenter Femap with Nastran ] に、周波数応答電界解析ソルバーを組み込んだ、高周波誘電加熱連成解析ソフトウェアです。
● 発熱密度解析結果から、更に温度分布、熱応力などの連成解析ができます。
● 高周波溶融接着装置などを最適に設計するためには、モデル全体の発熱密度分布と温度分布を解析ソフトウェアで確認しながら行うと便利です。
● シミュレーションでは、装置部材の形状寸法、材質などを自由自在に設定できますので、最適な設計を行なうことができます。
● 高周波誘電加熱連成解析では、まず誘電損失による発熱密度分布を求め、次に熱伝導解析で時間とともに変化する温度分布を求めます。
● 解析対象物の表面に自然対流境界条件を定義し、表面からの放熱を考慮できますので、時間とともに変化する解析対象物の正確な温度変化を解析できます。
● したがって、対象物の内部領域も含め、かなり正確な温度分布を解析することができます。
● 解析対象物の任意の断面の温度分布をコンター図で表示できますので、表面だけではなく、全ての内部領域の温度分布を確認できます。