狭ピッチパッドオンビアFPC

小さなピッチのパッドの上に直接ビア(Via)を有したFPCで高密度化に最適！

狭ピッチで非常に小さなパッドに、直接フィルドビアを設ける事により、電子部品をより高密度に実装することが可能となり、基板の小型化が実現します。

・高密度実装が可能
　150μm の狭ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビア　　
　を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。
・小型化が容易
　高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能にな
　ります。