半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの
半自動真空枚葉貼合装置です。

マークありまたはワーク外形での位置合せで、
位置合わせ精度±0.15mmが可能。

オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。
ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■上吸着定盤/下ダイヤフラム
■位置合せ精度±0.15mm
■一望視タイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。（詳細を見る）

取扱会社半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

クライムプロダクツ株式会社営業グループ/Section

■精密機器・産業装置などの設計・製作・販売 ■試作品の製作ほか、オーダーメイド機器の設計・開発

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