半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

『V-SE1030XYaa』は、下吸盤仕様がダイヤフラム加圧の
半自動真空枚葉貼合装置です。

200万画素カメラによる画像処理自動位置合わせが可能。

また、ヒーター・制電チャック・ディスペンサ・UVLEDなど、
オプションを取り揃えております。

ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■カメラXY駆動ユニット付
■位置合せ精度±0.05mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。（詳細を見る）

取扱会社半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

クライムプロダクツ株式会社営業グループ/Section

■精密機器・産業装置などの設計・製作・販売 ■試作品の製作ほか、オーダーメイド機器の設計・開発

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