VIA Technologies Japan株式会社
最終更新日:2023-09-11 17:40:45.0
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VIA SOM-7000
*超高速のMediaTek Genio 1200オクタコアSoCを搭載したこの汎用性の高いプラットフォームは、最も要求の厳しいユースケースに対応する卓越したAI、グラフィックス、コンピューティングパフォーマンスを提供します。
*デュアルMIPI CSIカメラおよび最大3台のMIPI DSI、HDMI、LVDSディスプレイをサポートする、豊富なカメラおよびディスプレイ統合オプションを提供します。
*高速接続は、MU-MIMO搭載デュアルバンドWiFi 6、Bluetooth 5.2、および最大3つのギガビットイーサネットポートのほか、内蔵のSIMカードスロットとオプションの5Gアダプタによって実現されています。 (詳細を見る)
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VIA組込みは、革新的な組込みシステムやデバイスを作成するためのハードウェア、ソフトウェア、およびクラウドのビルディングブロックを提供し、ユビキタス接続とモノのインターネットの素晴らしい可能性を解き放ち、驚くような新しい接続体験を提供します。 素晴らしいマルチメディア機能を搭載したファンレス・マルチスクリーン・デジタルサイネージ・システムや超低消費電力産業用オートメーション・コントローラ・システムにもかかわらず、我々はカスタマイズされたソリューション、および画期的な新システムやデバイスの開発に必要とする豊富な経験と専門知識を擁し、面白くて新しい市場を開拓することに助けになります。
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