Technical Article　5G運用を迎えてーパワーデバイスの進化と課題ー

当資料は、5Gにおけるフラックス洗浄の課題について解説しております。

注目を浴びる5Gの展望と、未来世界には欠かせない1つである
「パワー半導体」にスポットをあてご紹介。

5G下に求められるパワー半導体の姿や「洗浄工程」の重要性、
洗浄課題に向けた取り組みなどを掲載しております。
是非、ご一読ください。

【掲載内容(一部)】
■はじめに
■5Gの展望
■5G下に求められるパワー半導体の姿
■パワー半導体＝「洗浄工程」の重要性＝
■パワー半導体における洗浄課題に向けた取り組み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

新型コロナにより、さらに注目されている「5G」。

日本では2020年春から商用サービスがスタートしており、携帯電話だけでなく
自動車、産業機器、医療などの様々な分野において、インパクトを与えると
言われています。

4Gよりさらに進化した技術ということで、その技術開発には多くの課題が
あったことが容易に想像できます。
そんな裏側が気になり、5Gの開発企業に話を聞いてみました。

※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

様々なメリットがあるSn-Bi系はんだペーストですが、高信頼性分野では
洗浄が必要とされる場面があり、洗浄課題として焼結後 の金属塩(Bi塩)の
形成があります。

Bi塩は、マイグレーション発生の原因になる可能性があり、有機溶剤に
溶解しにくく、洗浄は困難です。

そこで、Bi塩形成の課題を解決するため、日本スペリア社様が開発した
Sn-Bi系低融点はんだペーストにおいての洗浄性検証を共同で行いました。

※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。 （詳細を見る）

本ページでは、5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例を
お伝えいたします。

前回は、5G関連のワークの中には洗浄しないと、不具合を起こす
ケースがあることが分かりました。

では、「どう洗浄するか」ですが、5Gのワークの場合気を付けるべき
ポイントがあります。

※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの
高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が
増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる
経年変化を注視する必要があります。

昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が
狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と
なった事で、以前は問題とならなかった僅かなフラックス残渣であっても、
様々な問題を引き起こすリスクがあるため、高信頼性デバイスにおいては、
無洗浄タイプのフラックス残渣であっても洗浄が必要となる場合があります。

高性能はんだペーストを開発されている弘輝様と共に、はんだ接合後の
フラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響を共同研究いたしました。

※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。 （詳細を見る）

前回は、5Gにまつわる技術課題の解決策をご紹介させていただきました。

スプレー方式と水系洗浄剤を用いた洗浄を推奨しましたが、コーティングを
行えば洗浄する必要はないのではないか？という疑問が出てきました。

上記を踏まえた上で、フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのか？
についてお伝えいたします。

※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

はんだペーストは、自動車産業などの高信頼性領域において、
ハロゲンフリー、高い濡れ性などの特性が要求されます。

しかし、高信頼性分野においては、無洗浄タイプであっても残渣フリーが
求められ、洗浄が必要とされる場面もあります。このペーストでは、
性能向上のため、従来の「溶解洗浄」では効果的な洗浄が難しい難溶性物質を
添加しており、洗浄における課題が見えてきました。

そこで、ペーストの開発者様と共同で洗浄性検証を行いました。
詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。 （詳細を見る）