株式会社進和メカトロシステムセンター
最終更新日:2024-04-25 16:38:49.0
新型 精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー
半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている
当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。(発売予定日 2024年10月)
ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、
タクトタイムを約7割削減(理論値)する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比
また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。
エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。
【特長】
■驚異の微小性を実現:クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等
■動的位置精度の向上:塗布位置精度が3σ10μm以内(ノンストップJET 塗布時)
■高速ネットワーク:ネットワーク処理速度が16倍向上(理論値)
■タクトアップ:処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に削減
■GUIアイコン化:直感的にスクリーン操作可能
■より多くのワークに対応:同軸変位センサの標準搭載
※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください (詳細を見る)
ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布! 新型精密ディスペンサー
半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズに新機種が登場します。(発売予定日 2024年5月)
スピード・精密性・微小性の向上に加え、必要に応じてカスタマイズ可能な自社製機能や基本仕様がますます充実し、圧倒的なフレキシビリティをご提供します。
【特長】
■カスタムメイド
クリーン100、ウエハー搬送対応など、ご要望に合わせた仕様・機能をご提案
専用設計のご対応も可能
■驚異の微小性を実現
クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm
等を実現するジェットディスペンサーの性能を最大限に引き出す
■複雑なティーチングもお任せ
ランダムな塗布位置もスマートにティーチングを作成
さらにノンストップ塗布での精度も飛躍的に向上
■オープンネットワーク
安価で様々な産業用ネットワークに接続可能
幅広い製品を組込み可能に
(詳細を見る)
取扱会社 新型 精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
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