半導体パッケージングサービス　『COF(Chip On Film）実装サービス』

当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。

生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ
一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、
COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、
多様化するお客様のご要望に対応可能です。

【サービスの特長】
■微細配線ピッチ製品の量産化が可能
（量産実績：22umピッチ、試作実績：18umピッチ）
■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、
　各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応
■月産1200万個の製造実績

※お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）