世界のHTCC2024-2030：成長・動向・市場予測

HTCC基板とは、高温同時焼成セラミックス基板のことで、セラミックスに高融点特性を持つタングステンやモリブデンなどの金属パターンを共焼成して得られる多層セラミックス基板の一種です。一般的に、HTCC基板の焼成温度は1500～1600℃である。HTCC基板は、高強度、良好な放熱性、高信頼性の特性を提供する。この技術は、軍用電子機器、MEMS、マイクロプロセッサ、RFアプリケーションなどのエレクトロニクス産業向けの多層パッケージングにも使用されている。
本レポートでは、HTCCセラミック基板、HTCCセラミックシェル／ハウジング、HTCC SMDセラミックパッケージについて調査している。
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「HTCCの世界市場レポート 2024-2030年」によると、HTCCの世界市場規模は2030年までに4.14十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は5.7％になると予測されている。