【事例集】半導体向けコーティング

日本コーティングセンター株式会社で取り扱う『TETRAスリック』
についてご紹介いたします。

当製品は、高硬度で高い耐摩耗性であり、精度の厳しい品物に有効な
薄膜仕様。

また、アルミニウム、チタン等難加工材用切削工具や、極細ドリル、
精密金型などに用いることができます。

【特長】
■高硬度で高い耐摩耗性
■精度の厳しい品物に有効な薄膜仕様
■優れた密着性で長寿命化
■ta-C被膜特有の耐熱特性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ESD対策専用DLC コーティング『THORスリック』は、帯電によって起こるダスト等吸着による生産性低下
などの不具合対策に活用できる製品です。

低温処理で高い被膜密着性と低発塵性。色調は黒色で、耐摩耗性や耐食性、
耐焼付性を有しています。

半導体製造前工程のウエハホルダやウエハ搬送アーム、吸着ステージなど
幅広い用途でご使用いただけます。

【特長】
■低温処理で高い被膜密着性と低発塵性
■緩やかなESD放電曲線
■表面抵抗値別製品をラインアップ
■耐摩耗性・耐焼付性・耐食性を有する

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『ELIPcoat』は、JCCのPVD技術で開発した被膜です。

酸化物や炭化物セラミックス被膜を緻密な結晶構造で成膜。
生成された被膜には電気的特性や耐熱特性等の化学的・物理的特性を付与します。

結晶粒の大きさの違いが明確なので、パーティクルサイズに影響。
また、被処理材に合わせた温度調整も可能です。

【特長】
■低温処理が可能（350℃以下）
■絶縁物・樹脂への処理も可能
■酸化物・炭化物セラミックス被膜

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ＤＬＣコーティング「スリックコート」は、プラズマを利用した気相合成法により合成される
カーボン系薄膜（ＤＬＣ（Diamond Like Carbon））です。

ＤＬＣ膜の構造は、通常水素を若干含有した平滑な非晶質（アモルファス）構造で
ダイヤモンド結合やグラファイト結合などを持つものと言われています。

また、ＤＬＣは、
・作製方法によって特性が異なります。
・膜中の水素の有無によって、膜の硬さおよび密着力が異なります。
・使用する条件によって膜種を選択する必要があります。
⇒是非ご相談ください。

【特長】
○処理（生成）温度は200℃以下
○高硬度（2500～3500HV）で耐摩耗性に優れる（スリックコート-H）
○低摩擦係数で潤滑性を持った被膜（スリックコート-H）
○処理膜厚が1μmなので高精度な製品にも利用可能（スリックコート-H）

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『Neo-スリック』はDLC膜の高硬度はそのまま、密着性と耐久性などを高め、基材の長寿命化を実現するコーティング技術です。

アルミや真鍮などの非鉄金属や、セラミックなどの基材にも対応し、
機械部品や切削工具、金型などにおすすめです。しかも量産性に優れます。

【基本被膜特性】
色調：黒色
被膜硬度：2,500～3,000Hv
摩擦係数：0.15～0.20
膜厚：1.0～3.0μm
対応サイズ：φ950×850Lmm

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半導体の製造工程における各種の課題を解決する、機能性コーティングを紹介いたします。

【特長】
■電気特性により、被膜選択が可能
■絶縁物にも処理可能
■ニーズに応えるいろいろな成膜方法
■ナノオーダーで膜厚を制御可能
■大型品への処理も可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
商品に関するお問い合わせ：https://www.jcc-coating.co.jp/contact_pro/ （詳細を見る）