プリント基板 製造例

当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。

レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・
狭ピッチ化に有利です。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■3段ビルドアップ(フルスタック)
■エニーレイヤー(コアビアファイル)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。

銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、
熱問題に対応した基板です。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■銅インレイ
■導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。

リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。
小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる
場合などにも有効です。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■6層IVH構造(FPC層L4-5)
■4層1-2-1ビルドアップ構造(FPC層L2-3)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）