株式会社芝技研 企業イメージ
明日の技術を支える芝技研
昭和55年創業以来、硬脆性材料に特化し、精密加工開発及び、それに伴う付帯装置の開発を行ってきました。弊社の製品は、半導体関連、光通信関連、また、宇宙の世界にまで発展し、採用されております。各業界の研究開発部門より新しいテーマを頂き、それを形にすることに大きな誇りを持っております。近年、半導体関連では微細化が進み、液晶、PDP関係では、大型化が進んでいます。半導体関連の微細加工については、従来の延長線上で開発を進め、一方では大型製品に対する微細加工という新しい分野での開発品も手掛けております。
事業内容○受託加工
大型脆性材加工、硬脆性材料小径孔明け加工、深孔加工、特殊加工技術を応用した微細加工
○機械エンジニアリング
硬脆性材料加工専用機、汎用グラインディングセンタ、硬脆性材料深孔加工機（石英、シリコン、セラミックス）、硬脆性材料小径孔明け加工機、フォトマスク端面面取り機・研磨機、画像処理技術を駆使した搬送・位置決め装置
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