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“全数検査”が実現します！1枚トレイ供給タイプの三次元・二次元外観検査装置
『PVI-500』は、BGA/CSP/WLCSPの二次元三次元の外観検査を高速高精度で 行なうための装置です。 二次元外観は上面、下面をCCDカメラで検査、三次元外観は非走査マルチビーム 共…
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素早く・綺麗にラベル貼付！簡単に搬送ラインに組み込みできるラベラー
『CFC-LBシリーズ』は、複数枚同時貼り付けが可能なラベラーです。 解りやすいボタン操作で、簡単に搬送ラインに組み込む事ができます。 寸法は幅195×奥行451.5×高さ421.5mm、重量…
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OCR硬化装置
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立後のUV照射装置です。 関連した装置構成によりカスタム対応が可能です。
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重ね位置合せ装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立で、貼合したパネルをCCDカメラで撮像し、補正を行います。位置決め後、スポットUVにて仮固定を行います。 3Dパネル等の高精度貼合でも可能な方式です。
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ＮＣラミネーター
ガラス基板等へフィルム（保護フィルム等）を貼り付ける装置です。 フィルム長やラミネート速度を数値入力することにより、任意のフィルム長及びラミネート速度でのフィルム貼付けが可能です。
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フィルム貼付け装置
ガラス基板に保護フィルム、ASF、ARフイルム等の機能性フィルムを高速、高精度で貼り合せます。 供給フィルムはハーフカットフィルムをリールで供給する方式、整形カットフィルムを枚葉で供給する方式のいず…
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タッチパネル貼合装置
パネルの貼合にOCAを使用した組立装置です。 OCAシートを貼り付け、独自のラミネートユニットを用いて無気泡の貼り合せをします。貼付け時には、画像処理アライメントをし、位置合わせを行います。
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無気泡貼合装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
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OCR塗布装置
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置用UV硬化樹脂塗布装置です。 LCD基板、カバーガラス、スイッチ基板、3D基板等に樹脂塗布します。
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ＩＣ外観検査装置用ハンドラー
ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）な ＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装…
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電気電子分野向けラミネーター
各種電気／電子材料を基材料(ロール形状、シート状、仮状各種)にラミネートする装置です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加…
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ガントリーローダ
工作機械用のガントリーローダです。ワーク重量１０ｋｇ可搬可能な高剛性タイプです。ハンドはダブルハンドが標準で、様々な加工機レイアウトに対応可能です。
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垂直/水平多関節ロボット
パワフル＆ローコストな小型垂直／水平多関節ロボットです。垂直軸を標準装備した他社には無い形態の多関節ロボットです。可搬重量は５ｋｇ、稼動範囲は４００ｍｍ／５００ｍｍと組立用ロボットとして十分なスペック…
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ガラスラミネーター
概要 各種板ガラスに飛散防止フィルムや各種シート／フィルム材料をラミネートすることが可能です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可…
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部品供給・収納の自動化用ボックスチェンジャー
本装置は部品加工の自動化・省力化のため、加工機に部品を自動で供給・収納するためのボックスチェンジャーです。 他のハンドリング装置（ロボット等）と組み合わせ、加工の自動化・長時間連続運転が可能です…
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印刷分野向けラミネーター
概要 各種印刷シート、ラベル材料（ロール形状、シート状、形状各種）にラミネートが可能です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能…
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IC外観検査装置
CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー…
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