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自動平衡調整（チルト調整）ユニット【生産での歩留まりを改善】
ワーク傾き計測、ヘッドチルト調整による生産での歩留まりを改善
自動平衡調整（チルト調整）ユニットを熱圧着自動機に搭載することで、 対象ワークの寸法精度に依存しない、安定した熱圧着を実現します。 それにより生産での歩留まりを改善できます。
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位置決め精度を確保しつつ、省スペース化・高速化を実現
自動機に搭載する高精度のＺθ2軸アクチュエータをコンパクト化することで、位置決め精度を確保しつつ、装置全体の省スペース化、高速化を実現します。
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6軸制御ユニットで10nmオーダのアライメントを実現
高精度センシング機能と、精密アライメント機構による、10nmオーダの平行度調整を可能にする6軸制御ユニット。 従来まで機構では、0.1umオーダの精度であったが、特殊なセンシング機構と、精密アライメ…
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ナノインプリントライン【ナノインプリントプロセスの自動化設備】
ナノインプリントの各工程を一貫で行う事で自動化を実現
ナノインプリントラインは、ナノインプリント技術を用いて薄板材料の表面に特殊コーティングを施すための装置です。 【特長】 ・ナノインプリントの各工程を、一貫で行うことができます。 ・各工程は、…
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LEDフリップチップの実装装置
・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着
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光学樹脂貼り合わせ装置【タッチパネル・ディスプレイの視認性向上】
樹脂の塗布から仮硬化まで、一連の工程を1台で行うことにより生産効率UP
光学樹脂を用いたタッチパネル・OGS・LCD等のパネルを貼り合わせ、ＵＶ仮硬化まで行う装置です。 ギャップ制御、DAM形成、Panel厚み測定機能を付加することにより、安定した品質を実現します。
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カメラモジュール用！FPC接合に好適な全自動ACF圧着装置。
『CMS-1500』は、ACF貼付・アライメント搭載、本圧着までを一貫で 行なう全自動FOB装置です。 画像処理によるアライメントにより、ACF貼付位置精度が向上。 また、独自のキャリア搬送…
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。
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多彩なワーク上での印字・シリアル管理
セラミック基板、金属板などにバーコード、2次元マトリックスコード、またはシリアル番号を印刷することによって、トレーサビリティ管理を行います。 本装置は、マガジン、トレイ、SMEMA規格コンベアで自動…
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コア技術の複合化により、お客様のプロセスをスピーディーに具現化します
大橋製作所は、ディスプレイ用設備（LCD、PDP、OLED）の開発からスタートした企業です。 ・さまざまな経験から画像認識、ロボティクス、高速高精度ハンドリング、データ管理、マン・マシン・インタ…
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複数ワークへ連続貼り付け キャリア方式により後工程へスムーズに移行
複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程（マウント、熱圧着）との共通キャリアでワークをハンドリングするため、貼り付けから熱圧着まで効率的なライン構成が可能です。
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FPCを連続アライメント搭載 共通キャリアで効率的なライン構成
FPCピックアップ、アライメント、搭載、仮圧着までを自動で行う量産装置。ACF貼付及び熱圧着工程との共通キャリアを使用することで、スムーズにワークハンドリングを行える効率的なライン構成が可能です。
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マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現
最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。
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マルチヘッドで連続熱圧着 キャリア搬送で効率的なハンドリング
最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けのACF熱圧着装置です。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。
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R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。
コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。
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R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。
コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。
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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置！耐久性に優れたセラミックヒーターを採用！
温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使…
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アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。
FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。
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R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置
省スペースなマニュアル機ながら、研究開発から量産用途まで実績有り。FPC、IC、LCD、PWB等幅広いワークに対応します。
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画像処理によりチップを自動アライメント搭載 COG/COFに対応
画像処理システムによりアライメントマークを認識、自動でチップをアライメント搭載します。シンプルながら高精度な卓上機です。
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- 表示件数
- 45件
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