株式会社サワ 企業イメージ
半導体製造装置部品の切削加工と真空部のシール磨きを得意としております。
株式会社サワは、主に半導体製造装置の部品加工を行っている会社です。当社は金属切削加工を主体としており、精密加工技術の分野で長年培ってきた多様な技術、豊富な経験、幅広いノウハウを融合することにより、新たな分野の開拓に挑戦していきます。半導体製造装置のことなら、是非当社にご相談ください。
事業内容【製造品目】
■半導体製造装置の部品加工
