吉川工業アールエフセミコン株式会社 企業イメージ
モジュール実装品の設計開発から量産製造まで一貫体制でサポートいたします！
吉川工業アールエフセミコン株式会社は、半導体製品とその応用機器の後工程
（テスト・組立）受託や半導体製品のテスト設計・開発、及びモジュール
実装設計、RFID用IC、カスタムIC及びASICの開発、製造及び販売を
行っております。
独自技術とパートナーとの密接な連携で、ワールドワイドな顧客ニーズに
お応えします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
■半導体製品とその応用機器の後工程（テスト・組立）受託
■半導体製品のテスト設計・開発、及びモジュール実装設計
■RFID用IC、カスタムIC及びASICの開発、製造及び販売
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