株式会社林田技研

当社は、難削材、レアメタル、半導体関係で25年以上の加工経験を持つ、
熟練技術集団です。

加工から精密洗浄、パッケージングまでの一貫生産で、高精度高品質の
製品をお客様のニーズに合わせ、常に提供できるよう心がけています。

【加工内容】
■半導体製造装置部品
■航空宇宙関連部品

【加工材質】
■ステンレス(SUS303/SUS304/SUS304L/SUS316/SUS316L/SUS430/SUS630等)
■アルミ(A5052/A5056/A2017/A1050/A2024/A6061/A6063等)
■銅(C1020/C1100/C2801/C5191/クロム銅/ベリリウム銅等)
■その他難削材・レアメタル(チタン/モリブデン/タングステン/タンタル/インコネル/銅タングステン/ハステロイ/ニッケル等)

【その他】
■簡易設計から製図・組立
■表面処理・溶接を含む一貫生産(協力会社含む)