サンコーデータム株式会社 企業イメージ
高密度表面実装技術の未知の可能性に挑戦し続けます。
当社は、高密度表面実装技術の専門家として、長い経験の中で培われた
クリエイティブマインドで、どんなに不可能と思えることでも可能にします。
表面実装のプロセスをDIPからSOPへ、QFPからBGAへと間断なく続く技術革新の
中で、当社は様々なニーズに全力を結集してカタチを与えてまいります。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
■プリント基板の設計を伴うOEM（Original Equipment Manufacture）・
EMS（Electronics Manufacturing Service）業務
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