新光電気工業株式会社 企業イメージ
半導体の優れた機能と人々の生活をつなぐ多彩なテクノロジーにより、社会の健全な発展に寄与
当社は、半導体の小型化、高速化、高機能化に対応するさまざまな
「半導体パッケージ」の開発・製造を行っています。
移動通信規格（5G）の実用化等を背景として、今後、一層の活用の進展が
見込まれるIoT・AI関連市場向けや、自動運転、電気自動車等の技術開発が
加速する自動車向けなど、パッケージングテクノロジーを通じ、世界中の人々の
より豊かで快適な生活に貢献することを目指しています。
■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）
■リードフレーム
■ガラス端子
■ヒートスプレッダー
■セラミック静電チャックなどの製造・販売
■ICアセンブリ
■各種モジュール組立等
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