株式会社石井工作研究所 企業イメージ
時代をリードする前向きの技術を追求。常に新しい価値を創造してまいります。
当社は、半導体製造用を中心とする精密金型や装置の開発、設計、製造、および販売を主事業としています。半導体の製造工程を大きく分けると、半導体のウェハを処理するまでの前工程（フロントエンド）と、個々二分離した半導体をリードフレームに結線・樹脂封入し、半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング、製品検査等までの後処理（バックエンド）に分類されます。現在、当社の主力製品となっているものに、半導体のリード（足）を切断・成形するリード加工機があります。このリード加工機は、世界ではじめてプレスの騒音暴露基準以下の低騒音、省エネルギーを実現した極めてコンパクトなプレス機「ソフトプレス」を装備し、半導体製造工程の作業能率、作業環境を飛躍的に向上させ、多大な評価をいただいております。
事業内容●機械加工及び部品加工
●金属及び非金属並びに合成樹脂の販売
●半導体関連製造装置の設計・製造・販売
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