大阪アルミシール株式会社

当社は長年にわたるアルミ箔の加工技術で様々な業種から高い評価を頂いております。　食品包材、日用品、建材の他、グラビアコーティング技術を応用し電子部品分野にまでその技術を生かしています。特にシワが発生し易く、加工が難しい5.5μの薄箔や1350ミリ幅までの広幅の原反の加工を得意としています。また熱硬化型樹脂インキを使用し、MAX350°での耐熱、耐候、耐溶剤に優れた高付加価値の焼付コーティングは高い評価を頂いております。その技術は今やアルミ箔に留まらず、銅箔等の各種金属箔への応用やフィルムのアニール処理等、可能性は多岐にわたります。素材に更なる機能を付与する為、種々な素材を樹脂で積層するラミネート加工も行っております。近年のエレクトロニクス産業関連の製品開発にいち早く取り組み、お客様の求められる機能レベルの達成に必要な最適解をご提供いたします。

１.アルミ箔及び金属箔全般の印刷、機能性コート　
２．樹脂フィルムへの機能性コート　
３．フィルム、アルミ箔のドライラミネート加工
４．電磁シールド材用コーティング、ラミネート
５．RFIDアンテナ用印刷、ラミネート