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      • 株式会社キャズテック MPD電池ホルダカタログ 製品画像

        株式会社キャズテック MPD電池ホルダカタログ

        CR2032用電池ホルダ、コイン電池用ホルダ等バッテリーホルダーを豊富にラインアップ

        当カタログでは、メモリープロテクションデバイセス社、通称MPDの電池ホルダを 多数掲載しております。 「CR2032用電池ホルダ」をはじめ、「コイン電池用ホルダ」や 「リテーナー(金属型電池…

      • 0.635mmピッチ フローティングコネクタ 製品画像

        0.635mmピッチ フローティングコネクタ

        樹脂上部の位置決め用のボスにより勘合を補助!オス側・メス側をご用意しております

        『0.635mmピッチ フローティングコネクタ』は、コネクタ下部に隙間を 設ける事でZ方向に稼働することができるGreenconn社製コネクタです。 ピンの抜去等のカスタム対応が可能。 …

      • 0.8mmピッチ フローティングコネクタ 製品画像

        0.8mmピッチ フローティングコネクタ

        勘合時のX、Y、X方向へのずれを吸収可能!ピンの抜去等のカスタムにも対応します

        『0.8mmピッチ フローティングコネクタ』は、取付金具を樹脂部分に 結合させることで、樹脂が動いてしまうのを防ぐGreenconn社製コネクタです。 勘合時のX、Y、X方向へのずれを吸収する…

      • 0.5mmピッチ フローティングコネクタ 製品画像

        0.5mmピッチ フローティングコネクタ

        ピンの抜去などのカスタムにも対応します!Greenconn社のオス側・メス側コネクタ

        『0.5mmピッチ フローティングコネクタ』は、勘合時のX、Y、X方向への ずれを吸収することができます。 可動量はX、Y、X方向±0.50mmで、使用温度範囲は-40℃から+105℃ とな…

      • Mezza-pedeコネクター 製品画像

        Mezza-pedeコネクター

        ボードとボードの重ね合わせの厚さ4mm程!外形、極性変更はカスタマイズで対応可能

        『Mezza-pedeコネクター』は、1.0mmピッチのロープロファイルのSMTコネクターです。 長期間の信頼性に優れ、ボード-ボード、ボード-ケーブルの組み合わせの どちらでも対応可能。 …

      • BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ 製品画像

        BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ

        マイクロBGAソケットからBGA変換インターポーザーまで各種製品をラインアップ!

        当カタログでは、Advanced Interconnections社のBGAソケットに関する製品を 豊富にご紹介しております。 外周を固定するネジ等一切不要の表面実装仕様の「マイクロBGAソケ…

      • IP67防水M12X-Codeコネクタ (イーサネット通信対応) 製品画像

        IP67防水M12X-Codeコネクタ (イーサネット通信対応)

        信号伝送を実現!1GBから10GBのイーサネットアプリケーションに好適

        『M12 X-Code コネクタ』は、十字型のシールド(X-コード)を使用し、 4つの信号を分離することにより、信号伝送を実現する製品です。 360°シールドにより、最高クラスの信号性能を実現…

      • 【資料】電子部品取扱一覧 製品画像

        【資料】電子部品取扱一覧

        「ICソケット」をはじめ、「電池ホルダ」など!豊富なラインアップを掲載しています

        当資料は、株式会社キャズテックが取り扱っている電子部品を ご紹介しています。 デバイスのはんだ付けが不要な「ICソケット」をはじめ、コイン電池、 円筒形電池、リチウム電池用など60万種以上製…

      • コイン電池ホルダ 製品画像

        コイン電池ホルダ

        振動、衝撃に強いグライダーを始め、鉛フリーリフロー可能な樹脂製、金属製のコイン電池ホルダです。

        従来は衝撃や振動の可能性がある製品にはタブ付きコイン電池など、直接はんだ付けを行っていたため、消費者が取り付け、取り外しを行うことが出来ない場合がありましたが、電池ホルダを使えば容易に交換することが出…

      • フィルムソケット Peel-A-Way  製品画像

        フィルムソケット Peel-A-Way

        従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。

        Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来…

      • 配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス 製品画像

        配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

        配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

        搭載デバイスの図面、基板フットプリントパターン及びネットリストを頂けましたら、ご要求のパッケージ変換を実現致します。

      • はんだいら~ず (半田不要 ICソケット) 製品画像

        はんだいら~ず (半田不要 ICソケット)

        ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら~ず」

        BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。

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