掲載開始日：2022-09-30 00:00:00.0

「微細化配線技術でデジタル社会を支える」日経産業新聞に掲載されました！

日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。

「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の
細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。

伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の
プリント配線板を提供いたします。

※詳しくは関連製品・カタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【日経産業新聞に掲載】微細化配線技術でデジタル社会を支える

【日経産業新聞に掲載】微細化配線技術でデジタル社会を支える製品画像

極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術！回路の細線化に有利な工法をご紹介

日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性のプリント配線板を開発中です。開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術とビルドアップ技術により薄く高密…

取扱会社

株式会社伸光製作所

■電子回路基板の開発、設計、製造、販売

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