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最終更新日:2023-06-23 11:14:50.0

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掲載開始日:2023-06-01 00:00:00.0

【出展決定】MF-TOKYO 2023 第7回プレス・板金・フォーミング展

バイストロニックジャパンは、第7回MF-TOKYOに出展いたします。20kW高出力ファイバーレーザによる高速切断、ミックスガスによる軟鋼厚板の新たな加工法を提案いたします。
また、コンパクトでフレキシブルなロボットベンディングにシンプルなコンベアを組み合わせたシステムも展示します。

会期:2023年7月12日(水)〜15日(土)9:00~17:00(最終日は16:00)
会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東7ホール Booth No. 7-26

バイストロニックのブースにぜひお立ち寄りください。

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バイストロニックジャパン株式会社

バイストロニックは、本社スイス、ドイツ、中国の3か所に製品開発および生産拠点があります。また30を超える国と地域に自社の販売およびサービス拠点を擁し、その他の多くの国々では代理店を通じ世界中で事業を展開しています。バイストロニックジャパンは、日本国内にて営業、サービス、技術支援、デモセンターの運営を行っております。

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