掲載開始日：2023-09-27 00:00:00.0
ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
- CUBE with Winbond
台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。
・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
関連資料
関連リンク
関連製品
【モバイルDRAM】HYPERRAM
PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！
『HYPERRAM』は、HYPERBUSインターフェスを使用したpSRAMです。 ハイブリットスリープモード時のスタンバイ電流は25μA typ.で低消費電力。 信号ピンは13本のみでPCBレイアウト設計を大幅に簡素化するシンプル基板設計です。 また、製品ニーズに合わせた豊富なパッケージオプションをご用意しております。 【特長】 ■信号ピンは13本のみ ■シンプル基板設計 ■低消費電力 ■豊…
トータルメモリソリューション
自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュ…
関連カタログ
取扱会社
ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
■半導体メモリの販売促進、技術サポート、製品設計開発 【製品】 SDRAM DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM HYPERRAM(TM) Low Power DDR SDRAM Low Power DDR2 SDRAM Low Power DDR4/4X SDRAM シリアルNORフラッシュ QspiNANDフラッシュ OctalNANDフラッシュ セキュアフラッシュ 【用途】 車載ソリューション 産業ソリューション コミュニケーションソリューション コンピュータソリューション コンシューマソリューション
ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
「新着ニュース一覧」の情報を見る
- 2024-05-22 00:00:00.0
- 株式会社ナセル
- 2024-05-22 00:00:00.0
- ツールド インターナショナル株式会社
- 2024-05-22 00:00:00.0
- ツールド インターナショナル株式会社
- 2024-05-22 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-05-22 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
