掲載開始日:2023-11-30 00:00:00.0
低融点ソルダペーストの役割と可能性
『カーボンニュートラルを追求する低融点はんだペーストの役割と可能性』について、コラムを更新しました。
ご興味がある方は、以下リンクよりご覧ください。
<目次>
1. カーボンニュートラルの重要性と現在の課題の概要
1-1.なぜカーボンニュートラルが注目されているのか
1-2.世界各国のカーボンニュートラルへの取り組み
2. 低融点はんだの概要
2-1.低融点はんだの定義と特徴
2-2.低融点はんだの使用範囲と既存の応用例
2-3.低融点はんだが実装されているアプリケーション例
3. カーボンニュートラルとはんだ接合技術の関係性
3-1.はんだ接合技術におけるエネルギー消費とCO2排出の問題点
3-2.低融点はんだがカーボンニュートラルに向けた解決策となる理由
4. 低融点はんだの課題と展望
4-1.低融点はんだの課題
4-2.カーボンニュートラルに向けた今後の研究課題
5. まとめ
関連リンク
関連製品
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー…
関連カタログ
取扱会社
低融点ソルダペーストの役割と可能性へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
「新着ニュース一覧」の情報を見る
- 2024-05-01 00:00:00.0
- 富士電子工業株式会社
- 2024-05-01 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-05-01 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-05-01 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-05-01 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社