株式会社弘輝(KOKI)  ロゴ株式会社弘輝(KOKI)

最終更新日:2023-11-30 10:02:11.0

  • その他・お知らせ
  •  

掲載開始日:2023-11-30 00:00:00.0

低融点ソルダペーストの役割と可能性

『カーボンニュートラルを追求する低融点はんだペーストの役割と可能性』について、コラムを更新しました。
ご興味がある方は、以下リンクよりご覧ください。

<目次>
1. カーボンニュートラルの重要性と現在の課題の概要
1-1.なぜカーボンニュートラルが注目されているのか
1-2.世界各国のカーボンニュートラルへの取り組み

2. 低融点はんだの概要
2-1.低融点はんだの定義と特徴
2-2.低融点はんだの使用範囲と既存の応用例
2-3.低融点はんだが実装されているアプリケーション例

3. カーボンニュートラルとはんだ接合技術の関係性
3-1.はんだ接合技術におけるエネルギー消費とCO2排出の問題点
3-2.低融点はんだがカーボンニュートラルに向けた解決策となる理由

4. 低融点はんだの課題と展望
4-1.低融点はんだの課題
4-2.カーボンニュートラルに向けた今後の研究課題

5. まとめ

関連リンク

関連製品

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー…

関連カタログ

取扱会社

株式会社弘輝(KOKI)

はんだ付関連電子材料の製造販売 

低融点ソルダペーストの役割と可能性へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須

添付資料

お問い合わせ内容必須

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社弘輝(KOKI)

新着ニュース一覧」の情報を見る


成功事例