第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】

最終更新日:2024-01-10 10:56:30.0

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  • 開催地:東京都

【ハイウィン】インターネプコン ジャパン 出展

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【ハイウィン】半導体サブシステムsolution

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2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。

◇ 開催期間
2024年1月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00

◇ 展示会場
東京ビッグサイト

◇ 小間番号
東1ホール E3-18

◇ 注目の出展製品
■半導体サブシステムsolution
当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。
半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。
本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。

ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。
コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

開催日時 2024年01月24日(水) ~ 2024年01月26日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 東1ホール E3-18
参加費 無料
事前来場登録で無料。下記、詳細・申込みボタンからご確認ください。

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当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご提供し、 調達にかかわるコストや工数…

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ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に最適。 ※技術資料を進呈

高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に最適。 標準の炭素鋼のリニアガイドウェイと互換性があります。 ステンレス鋼に適用する型番は下記の通りです。 HGシリーズ:HGH15 HGH20 HGH25 EGシリーズ:EG15 QHシリーズ:QH15 QH20 QH25 QEシリーズ:QE15 MGシリーズ ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

関連カタログ

取扱会社

ハイウィン株式会社

ボールねじ、リニアガイドウェイをはじめとする直動製品から、ACサーボモーター、DDモーター、リニアモーター、ドライバー・コントローラーなどメカトロ製品、産業用ロボットまでを開発・製造。

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