第38回ネプコンジャパンに出展いたします（1/24～26）

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社

開催地：東京都

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社（UPT）は、2024年1月24日（水）から東京ビッグサイトで開催される「ネプコンジャパン」に出展いたします。一般社団法人微細加工工業会様の会員企業として同法人ブース内での共同出展となります。
当社は微細高精度な加工を得意とする「フォトエッチング技術」と「拡散接合技術」を駆使し、従来の加工法では不可能な強度性・耐久性に優れた、微細かつ複雑立体加工を実現します。
ネプコンにご来場の機会が有りましたら、是非当社の「エッチング＋拡散接合」でつくられた、半導体・電子部品の産業分野で使用されている実物サンプルをご覧ください。
【メイン展示製品】
　ネプコンジャパンでは、拡散接合製品をメインに展示いたします。
【拡散接合のメリット】
・高い強度で寸法変化が少ない
・ガス発生や、はみ出し部の洗浄が問題なく清浄な仕上がり
・大量生産が可能
・深い孔やテーパー孔などの複雑な形状や流路構造が可能
・強度が強く、高温での使用でも剥離しない
【展示品一例】
・クーリングプレート
・微細金属フィルタ
・搬送トレー

開催日時	2024年01月24日（水）～ 2024年01月26日（金） 10:00 ～ 17:00 東ホール微細加工EXPO内【E19-42】
会場	東京ビッグサイト交通アクセス：りんかい線国際展示場駅（下車徒歩約7分）ゆりかもめ東京ビッグサイト駅（下車徒歩約3分）羽田空港から（リムジンバス）東京ビッグサイト（約25分）成田空港から（リムジンバス）東京ベイ有明ワシントンホテル（約80分）下車徒歩約3分
参加費	無料事前来場登録必要

取扱会社

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社

■薄板エッチング / 超微細・精密金属加工品 ■厚板エッチング / 立体成形品 ■拡散接合主要製品・半導体テスト向け治具（シートタイプコンタクター、ソケット、他）・製造装置、工程用治具類（金属トレー、フィルター、他）・自動車向け部品（セパレータ、バイポーラプレート、他）・光学機器向け部品（シム、スペーサー、他）・ヘルスケア向け部品（マグネシウム加工品、他）・その他産業向け部品（クーリングプレート、金属ヒーター、他）

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