はんだ付け工程での反りを低減！薄物パッケージ基板用プリント配線板材料を開発

この度、利昌工業は薄くてもリフロ ーはんだ付け工程での反りを抑えた、半導体パッケージ用のプリント配線板材料（CS－3305）を開発致しました。
0.06mmといった薄物でも高温時の剛性に優れ、更にレーザ加工性も良好ですので、実装不良の減少や加工歩留まりの向上に貢献します。電子機器の小型化・高性能化に伴い、半導体パッケージにも更なる小型化・薄型化の要求が進んでいます。
CS－3305はこれに対応できる基板素材として採用頂けるものと期待しております。

【特徴】

○はんだ付けの熱で反らない。
→CS－3305は250℃の高温化に置いてもリフロー工程での反りが少なく接続不良の減少が期待できます。

○はんだ付けの熱で膨れ・剝れが無い
→CS－3305は300℃以上の高耐熱材料でありながら、自由体積を抑え、吸水しにくい分子構造になっている為、この側面からもリフロー時の不良減少に寄与します。

○レーザ加工も良好
→CS－3305は絶縁層(樹脂とガラス布)の組成を均一に近づけ、レーザ加工性が良好な基板材料となっている為、穴あけ加工の歩留まり向上にも貢献します。