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最終更新日:2013-04-12 14:40:31.0

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掲載開始日:2010-08-12 00:00:00.0

8月12日付の日刊工業新聞に「ロボットコンテスト2年連続優勝」が掲載されました。

ロボットメーカーへの転身 ~ロボコン契機に人材集まる~

藤原電子工業は、入社1、2年の新人社員を教育する目的で参加したロボットコンテスト(ロボコン)で2009年、2010年と2年連続で優勝しました。
ロボコン参加をきっかけにロボット関連の知識を持つ若者3人が相次ぎ入社し、2009年秋「システム開発部」を設置しました。
基板プレスの加工の後工程を自動化する装置の開発に取り組み、プレスした基板を自動で受け取り検査する装置の試作機を完成・社内利用をスタートしました。
その他、産業機械だけでなく、民生用の癒し系ロボットの開発計画の紹介が掲載されています。

●詳細は添付資料をダウンロードしてください。

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株式会社藤原電子工業

・ガラス基材のバリ無し金型の設計・製作(SAF工法 登録商標 第5036438号) ・ボンディング金メッキ製品の打痕解消技術 ・薄型基板(0.2mm)プッシュバック金型 ・ポリミド用金型 ・スルホールハーフカット金型 ・アルミ基板用金型 ・アルミVカット加工

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