ズース・マイクロテック株式会社
- 開催地:東京都
JMS((株)ジャパンマーケティングサーベイ)主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。
セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術(封止・仮接合/剥離)や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
開催日時 |
2016年07月27日(水) 10:00 ~ 16:30 |
---|---|
会場 | 共和会館(東京都台東区柳橋1-2-10) |
参加費 |
有料 1名様 49,800円(テキスト及び昼食を含む) |
関連製品
汎用ウエハ接合装置 SB6/8 Gen2
先端MEMS,LED,小型電子部品など,各種用途の多様なプロセスに対応した,研究開発から試作・小量産向けウエハ接合装置。
【特長】 ■金属拡散接合,共晶接合,TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合,陽極接合,ガラスフリット接合など,あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径200mmまでのウエハおよび基板,6mmまでの積層厚みに対応 ■クランプ固定機構を備えた搬送フィクスチャとSUSS BA6/8 ボンドアライナの組み合わせにより,高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による…
ウエハ剥離装置 DB12T
3”~300mmまでのウエハサイズに対応可能な,室温・機械式ウエハ剥離装置。
■ 薄ウエハ搬送/プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 3”~300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な,室温・機械式ウエハ剥離。
取扱会社
半導体製造装置・技術のご提案および,関連するプロセス/ソリューション開発。 取り扱い装置: ・ 紫外線露光装置(マスクアライナ) ・ レジスト塗布・現像装置(スピン&スプレーコータ) ・ ウエハ接合装置(ウエハボンダ) ・ フォトマスク洗浄装置 関連技術分野: ・ MEMS ・ LED ・ 先端パッケージング ・ 三次元積層 ・ パワー半導体 ・ ナノテクノロジー ■装置の営業・販売,および設置・メンテナンスにつきましては,国内総代理店 兼松PWS株式会社(045-544-1811)にて行っております。
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
「新着ニュース一覧」の情報を見る
- 2024-04-26 00:00:00.0
- アクセラテクノロジ株式会社
- 2024-04-26 00:00:00.0
- 株式会社コンテック
- 2024-04-26 00:00:00.0
- 株式会社パトライト
- 2024-04-26 00:00:00.0
- シュレーディンガー株式会社
- 2024-04-26 00:00:00.0
- 株式会社新社会システム総合研究所