ICEP2021 展示会のご案内

国際会議ICEP 2021が5月12日（水）～14日（金）の3日間、オンラインで開催されます。本会議はAdvanced Packaging、Interconnection、3DIC Packaging、Design, Modeling and Reliability、Thermal Management、Materials and Processes、Printed Electronics、MEMS、Optoelectronics、Power Devicesといった幅広いセッション構成で実装技術の課題を論じる場で、10カ国から120件を超える発表と、4件のKeynoteを予定しております。ICEP2019では、413名の参加者が集まりました。昨年は新型ウイルス事情で残念ながら開催を見送りましたが、今年はオンラインで開催することが決まりました。
TDCも併設の展示会に出展いたします。下記URLよりお申込みが可能です。弊オンラインブースにてお待ちしております。