掲載開始日:2020-05-18 00:00:00.0
株式会社名東技研 吸収合併のお知らせ
弊社は、2020年5月18日開催の取締役会において、2020年7月1日付けで、弊社を存続会社とし、弊社の100%子会社である株式会社名東技研を消滅会社とする、吸収合併を行うことを決議しましたので下記の通りお知らせします。
記
1. 合併の目的
本合併により、原料調合から精密加工までの一貫生産体制について更なる強化を図っていくとともに、エンジニアリングセラミックス、エレクトロニクセラミックス、金属セラミックス複合材料、各種セラミックス部品の精密加工分野において、魅力あるセラミックス製品の提供と業容拡大を目指してまいります。
2. 合併の要旨
(1)日程::取締役会決議日および合併契約締結日 2020年5 月18日 合併期日(効力発生日) 2020年7月1日(予定)
(2)合併方式:本合併は弊社を存続会社とし、株式会社名東技研を消滅会社とする吸収合併方式です。
取扱会社
【エレクトロニクセラミックス】 セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板(セラフレックス) 【エンジニアリングセラミックス】 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材質:炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 【金属セラミックス複合材料(MMC)】 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他
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