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最終更新日:2022-07-23 17:24:05.0

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掲載開始日:2022-07-23 00:00:00.0

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能

大型基板実装

  • 大型基板実装

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。
[精度]
チップサイズ:03015
リード間隔:0.3mm
隣接ピッチ:0.1mm

[対応チップ]
BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など

[対応サイズ]
最小サイズ:50mm×50mm
最大サイズ:500mm×850mm
板厚:0.5mm~3.0mm

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850mm×500mmサイズに基板にチップサイズ:03015
リード間隔:0.3mm、隣接ピッチ:0.1mmで実装が可能です。

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取扱会社

ヨーホー電子株式会社

○電子機器プリント基板の設計・実装組立 事業 ○LED照明基板・LED応用製品の設計・実装組立 事業 ○部材調達 事業(基板・樹脂成型品・ハーネス加工品)

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