株式会社フジ電科ハーメチックシール製品

高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。

●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。

●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。

◆高周波の半導体デバイスを保護する、
　　　　　　　　ハーメチックシール製品です。

◆ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。

◆無線通信機器・携帯電話用基地局等、
　　高速電気信号の伝送に使用されます。

価格情報	-
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	高周波デバイス用ＰＫＧ
用途／実績例	■ご要望に応じて、様々な製品を提供いたします。　　・放熱性を向上した金属材料の使用　　・誘電率の低いガラスの使用　　・各種高周波コネクターとの対応可能な設計　など