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◆概要
プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。
◆特徴
・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。
・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。
◆主な仕様
気密性：１×10-9Pa・m3／sec以下
絶縁抵抗：ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上
仕上げ：Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
★ 詳細は資料請求、もしくはカタログをダウンロード下さい ★
基本情報プラグイン プラットフォーム パッケージ
◆概要
プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。
◆特徴
・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。
・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。
◆主な仕様
気密性：１×10-9Pa・m3／sec以下
絶縁抵抗：ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上
仕上げ：Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
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| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | プラグイン プラットフォーム パッケージ |
| 用途／実績例 | - |
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取扱企業プラグイン プラットフォーム パッケージ
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