異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装
異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装
【特徴】
○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム
○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される
○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する
●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報少量試作(1台でもOK) PETへの実装実績も多数ございます
異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装
【特徴】
○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム
○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される
○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する
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| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ●COF（ICチップをフレキシブル基板に実装） ●FOG（フレキシブル基板をガラス基板へ実装） ●COG（ICチップをガラス基板へ実装） ●FOB（フレキシブル基板を硬質基板へ実装） ●FOF（フレキシブル基板同士の実装） ●FOP（フレキシブル基板をフィルム基板(PET)へ実装） |
カタログ少量試作(1台でもOK) PETへの実装実績も多数ございます
取扱企業少量試作(1台でもOK) PETへの実装実績も多数ございます
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