ディップ（ＤＩＰ）キャリアボードプロセス・ラボ・ミクロン

基板データ支給で設計から加工まで対応可能/はんだ上がり、ブリッジなどの対策まで対応可能

プロセス・ラボ・ミクロン社が取り扱う｢ディップキャリアボード｣のご紹介です

基本情報ディップ（ＤＩＰ）キャリアボード

【特徴】
■コネクター接続用端子部やチップ実装部等の手作業によるマスキングが省略可能
■耐熱性、寸法安定性に優れ、ウェーブソルダー時の基板反りをおさえ、
　繰り返しの使用が可能
■金属キャリアのように放熱による半田の温度ムラが出ない
■電子部品への熱ストレスや静電気の影響を軽減できる

□その他詳細についてはカタログをご覧ください

価格情報	****** お気軽にお問い合わせください
価格帯	1万円 ~ 10万円
納期	~ 1週間 ※お気軽にお問い合わせください
用途／実績例	詳細はお問い合わせください

カタログディップ（ＤＩＰ）キャリアボード

取扱企業ディップ（ＤＩＰ）キャリアボード

株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

各種メタルマスク開発・設計・製造と、その周辺機器・システム開発・製造、各種精密印刷製版、各種精密加工・試作を行っております。　1. 電子部品実装用メタルマスクの開発・製造・販売　2. 電子部品実装に関する周辺機器およびシステムの開発・製造・販売　3. 半導体パッケージ用精密版の開発・製造・販売　4. ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売　5. エッチング・めっき・レーザによる精密加工および試作　6. その他上記に関する技術サービス